半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
建设项目游戏背景
此品牌地属长三边形的地方某国家地区级半导体芯片单位垂钓区,单位首要生產8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,日常量符合2万片。时间推移生产量不断提升,多余的生产废水整理平台已是没办法需求环保标准让,急需要上升改变。品牌总创业约1五百万元,设计的整理效率为300吨/日,于202一年修建试运。
生活污水因素及來源
该机构晶圆小学划片制作工艺制造的污废水 具体蕴含下面成份:
水刀切割的过程中实用的研磨设备液残余的物,常见材料为二脱色硅颗粒状、表皮化学活化剂和有机物加上剂
晶圆漆层擦拭出现的含氟废水处理方法,氟亚铁离子有机废气浓度在80-120mg/L
少量的高价属铝离子如铜、镍等,从何而来于切开工貝磨损情况
可挥发液体残余的,是指异丙醇、甲苯等
pH值价格波动较高,普通在4-10范围内
除理鑫霖环保的流程
面对废气功能,构思主要采用"物理预操作+血生化操作+厚度操作"的团体工艺技术:
调试池
:均衡化水的质量水流量,如何设置pH线上数据监测和全自动投加操作系统
沥青混凝土积累
:加药系统PAC和PAM,清理悬屏物和氢氧化铁化合物
气浮模快
:主要包括溶气气浮工艺流程进十步出掉这些细微粒状和有些有机会物
血生化除理
:适用MBR膜生物学反应迟钝器,污泥干化氨水浓度维系在8000-10000mg/L
层次处理
:生物炭吸+反融合技艺,有效确保溢水及格
工业废水补救
:板框过滤机脱水器,飞灰含水分率减至60%一下
净化处理特效
设计平衡开机运行后,留水水质量基本高于《智能工业品水环保问题物释放基准》(GB39731-2020)很释放允许值规范要求:
COD<30mg/L
氟阴离子<5mg/L
悬浮物物<10mg/L
高价属多种完成指标均不超最大限度
活动第二年可避免影响物产生量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率提高75%以上的,为的企业节省成本有水费费用支出 约130万元/年。