郑州某半导IC芯片工艺设备厂，晶圆工艺操作过程中发生含硅、氟的特殊性污废污水 ，设计外理规模化1200吨/日。污废污水 组成成分较为复杂，包含納米级硅顆粒及氢佛酸，传统文化外理方式根本无法达到。 工业废水基本成分及来源于 具体水挥发性有机物 ：悬浊液硅（100-500nm颗粒直径）、氟亚铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原工艺程序 ：晶圆刻蚀工业生活污水（45%）、CMP生物学自动化磨光工业生活污水（40%）、设施设备消毒水（15%） 治理工艺具体流程具体流程 去创新所采用"生物学积淀+特殊工种膜剥离 "技术水平途径： 钙盐发展 ：添加氯化钙清除氟化合物（制成CaF2积淀） 斜板沉淀池化学反应 ：组合斜管沉淀池剂体现橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜挪用微细粒子 反侵入控制系统 ：脱盐率>98%，收售率75% 挥发结晶体 ：浓水段体现氟化物零进行排放 进而视觉效果 氟化物质量浓度：<8mg/L（不超部委1级的标准10mg/L） 硅含水量：<5mg/L 水自然资源回收利用率：70%用作闭式冷水塔塔保湿补水 危险废弃物减轻：蒸发器渣滓量较传统性技术减轻60%